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PCB，即Printed Circuit Board，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板或印刷线路板，其基本功能是使各种电子元器组件通过电路进行连接，起到导通和传输的作用，是电子科技类产品的关键电子互连件。因此，PCB被誉为“电子科技类产品之母”。PCB产品分类方式多样，行业中常用的分类方法主要有按导电图形层数分类、按板材的材质分类以及按产品结构分类。其中，按导电图形层数分类，PCB可分为单面板、双面板和多层板；按板材的材质分类，PCB可分为有机材质板和无机材质板；按产品结构分类，PCB可分为刚性板、挠性板、刚挠结合板和封装基板。
PCB行业发展历史最初可追溯到1956年，当时我国开始PCB的研制工作。随后1960年至1969年，中国开始批量生产单面印制电路板，小批量生产双面PCB板并开始研制多层PCB板。但由于受当时历史条件的限制，印制电路板技术发展较为缓慢。20世纪八九十年代，随着国外技术及外资企业引进，我国PCB行业开始快速地发展，且家用电器下游需求迅速增加，进一步带动行业发展。2001-2010年，PCB行业进入持续增长期，这主要受欧美等国PCB产能转移影响，我国开始成为全世界最大、增长最快的PCB生产基地。2011年至今，随着下游应用领域向智能化，轻薄化、多功能化、高性能化方向发展，PCB产品高阶化发展的新趋势明显，行业进入高阶发展期。
从行业产业链来看，PCB行业上游最重要的包含电解铜箔、覆铜板、半固化片、油墨、金盐等，这些原材料是PCB制造的基础。中游是指PCB行业的生产制造，是产业链的核心环节，最重要的包含PCB的设计、制造、测试、组装等过程。下游是指PCB行业的主要应用领域，包括消费电子、汽车电子、航空航天、工业控制、医疗器械等。总的来看，PCB行业的产业链是一个高度协同、相互依存的生态系统。上游原材料供应商、中游PCB制造商和下游应用领域之间紧密相连，一同推动了PCB行业的繁荣和发展。
覆铜板是PCB制造中的核心基板材料，在PCB行业成本中占据较大比重，为27.31%。它主要由铜箔、树脂和玻纤布等复合而成，具有介电性能和机械性能好等特点。覆铜板对PCB主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响。近年来，随着科学技术的发展，覆铜板的生产的基本工艺一直在优化，进一步促进覆铜板产量增长。多个方面数据显示，2019年中国覆铜板行业产量达到6.83亿平方米，到2023年，中国覆铜板行业产量已达到10.2亿平方米，较2022年增长12.1%。
半固化片，也称为PP，在多层板生产中扮演着重要的角色。它由玻璃纤维和环氧树脂组成，具有介电常数大约在4.0~4.5之间。在常温下，半固化片呈现固态，但在高温加热时，它会胶状化，成为液体状态，将上下两侧的铜箔粘合起来，起到介质的作用。半固化片的基本功能是在PCB的核心（CORE）与铜箔之间提供适当的绝缘，同时起到粘合作用，确保PCB的结构稳定和电气性能的可靠性。近年来，随着电子科技类产品的日益普及化，消费类电子科技类产品需求从始至终保持着快速地增长，这使得商品半固化片行业同步快速地发展。多个方面数据显示，2019-2023年中国商品半固化片行业市场规模持续增长，2024年第一季度行业市场规模同比上涨3.85%至39.44亿元。
从下游应用领域来看，PCB下游应用大多分布在在电子信息产业，以2022年为例，手机、计算机和其他消费电子占PCB产值占比分别是19%、16%、14%。服务器/数据存储领域和汽车领域占PCB产值比例均为12%，并同位列第四。
PCB不仅为电子元器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等业务功能。目前，绝大多数电子设备及产品均需配备PCB，如消费电子、计算机、通信设施及汽车等领域，这些领域的发展为PCB市场提供了广阔的空间。多个方面数据显示，2022年中国PCB行业市场规模达到3078.16亿元，较2022年的3001.39亿元增长2.56%；2023年，随着汽车电子、可穿戴设备、工业控制、医疗器械等下游领域的新兴需求涌现，PCB行业市场规模达到3096.63亿元左右。
在PCB细分市场中，刚性板、挠性板、刚挠结合板和封装基板是最常见的几种，其中刚性板凭借丰富的性能和广泛应用领域而备受青睐。从PCB行业细分产品占比来看，中国PCB市场中刚性板的市场占比最高，达到了81%，这包括多层板、刚性单双面板以及高密度互连板（HDI板）等多种类型。与此同时，挠性板的占比为14%，而封装基板和刚挠结合板的占比分别为4%和1%。
从进出口情况去看，2021年-2023年，中国进口金额和出口金额均呈现下降趋势，进口金额从792.61亿元下降到561.48亿元，出口金额从2135.67亿元下降到1793.94亿元。2024年第一季度，中国PCB行业进出口贸易持续向好，贸易总额同比上升8.09%，出口额上升13.04%，进口额则下降2.98%，贸易顺差创新高至200.4亿元人民币，差额同比扩大24.9%；从分类产品来看，出口均实现正增长；从贸易伙伴来看，出口至主要生产国或地区的金额占比前十名多呈上涨的趋势，出口至中国台湾、越南、泰国总额增加，出口至韩国、马来西亚和德国总额略降。
随着5G、物联网、云计算、大数据等新兴技术的加快速度进行发展，对高性能、高密度的PCB产品提出了更加高的要求，推动了市场需求的持续增长。这些新兴技术将大范围的应用于通讯、计算机、消费电子、汽车等多个领域，为PCB行业提供了广阔的市场空间。其中，消费电子科技类产品的不停地改进革新和汽车电子的智能化发展，尤其是电动汽车和无人驾驶技术的普及，将明显地增加对PCB的需求。
电子信息产业是我国重点发展的战略性、基础性和先导性支柱产业，PCB行业作为其中的重要组成部分，受到国家产业政策的全力支持。如2023年工业与信息化部、财政部发布的《电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案》提出梳理基础电子元器件、半导体器件、光电子器件、电子材料、新型显示、集成电路、智慧家庭、虚拟现实等标准体系，加快重点标准制定和已发布标准落地实施。2024年国务院发布的《扎实推进高水平对外开放更大力度吸引和利用外资行动方案》的通知中，提出积极支持集成电路、生物医药、高端装备等领域外资项目纳入重大和重点外资项目清单，允许享受相应支持政策。预计未来在国家政策的支持下，PCB行业发展步伐将进一步加快。返回搜狐，查看更加多
