方邦股份12月24日发布投资者关系活动记录表，公司于2021年12月24日接受20家机构单位调研，机构类型为其他、基金公司、证券公司、阳光私募机构。
答：珠海达创铜箔项目主要设备已完成安装调试工作，进入批量生产阶段，产能在慢慢地提高过程中，锂电铜箔和标准电子铜箔已实现小批量出货。别的产品如带载体可剥离超薄铜箔（以下简称“可剥铜”）正在进行客户测试认证工作。
答：从业务层面来说，珠海达创是公司铜箔产品的生产和销售中心。目前其铜箔产品最重要的包含锂电铜箔、标准电子铜箔和可剥铜等，其中可剥铜是制备IC载板的基材，其测试认证周期较长，但是客户一旦采用后粘性也高，未来珠海达创的产能将更多向可剥铜倾斜；同时，珠海达创亦可为公司挠性覆铜板、电阻薄膜等产品提供高质量电解铜箔，降低相关这类的产品生产所带来的成本的同时，又可提升其技术性能，来提升相关这类的产品市场竞争力。
从技术层面来说，珠海达创是公司电化学技术研发和工艺制造中心。金属连续卷状电沉积等电化学技术是生产高端电子材料的关键技术，是公司核心基础技术的重要组成部分，公司将持续提升该领域的技术储备和工艺制造水平。公司电磁屏蔽膜、电阻薄膜等产品的与电化学相关的生产的基本工艺环节均安排在珠海达创。
问：挠性覆铜板项目进展如何？该产品在公司业务中是怎样的定位？有何优势？
答：挠性覆铜板是FPC的加工基材。下游电子科技类产品“轻薄短小”化趋势明确，加大了对FPC的需求，同时对FPC提出了细线化、高密度互连等性能要求，这客观加大了挠性覆铜板的市场需求。
公司将挠性覆铜板定位为业务基本盘之一，预计从明年下半年起，挠性覆铜板在公司营收中的比重将逐步提升。挠性覆铜板的主要材料是铜箔、TPI和PI，公司的铜箔和高性能树脂合成技术可为挠性覆铜板项目提供较强支撑；除普通挠性覆铜板外，公司还可制备极薄挠性覆铜板，目前该该产品主要被日本东丽、住友等公司垄断，其对铜箔厚度、粗糙度和产品整体剥离力等要求很高，公司的技术、工艺和配方可满足以上技术需求。
挠性覆铜板项目是公司募投项目，预计明年一季度末二季度初第一批产线达到可使用状态。
答：电阻薄膜主要使用在于消费电子科技类产品的耳机、听筒、麦克风等声学部件，目前全球市场主要由美国Ohmega Technologies把控。公司的电阻薄膜具有方阻均匀性范围10%以内、ESD（耐静电释放）≥3KV、剥离强度≥7N/cm等技术特点，可较好满足下游客户的真实需求，目前客户测试认证正在进行。
答：首先，公司长期深耕消费电子产业链，以电磁屏蔽膜产品为抓手，与华为、三星等世界顶尖企业建立了长期稳定的深度技术交流渠道和机制，可第一时间掌握5G通讯、芯片封装、超高清显示等关键行业最新的技术发展的新趋势及需求。
其次，方邦拥有为上述技术发展的新趋势及需求快速提供对应产品及解决方案的独特能力。这种能力源自于企业具有自主开发的磁控真空溅射、精密涂布、连续卷状电沉积以及高性能树合成及配方等四大基础技术，并可实现各技术间的组合创新，这让公司在高端电子材料制造中拥有很强的优势。
原因在于，将导体材料与在允许电压下不导电的材料进行结合，形成高性能复合材料，这是制备高端电子材料的底层技术路径。一方面，通过自主开发的真空溅射、连续卷状电沉积技术，公司可生产各种功能的金属箔，如超薄铜箔、标准铜箔等，其厚度、粗糙度以及表面形貌可定制；另一方面，通过精密涂布以及特殊配方技术，公司可生产绝缘薄膜，例如PI、TPI以及BT树脂、改性环氧树脂、丙烯酸树脂等。
具备以上基础后，通过将金属箔与绝缘膜进行搭配组合，公司可生产各种功能的高端电子材料（薄膜），如铜箔搭配PI/MPI，制备极薄挠性覆铜板以及特殊结构的复合金属箔、薄膜电阻等，从而快速地、定制化地满足下游终端的最新技术需求。
答：公司已有的电磁屏蔽膜和即将量产的产品如极薄挠性覆铜板、可剥铜、电阻薄膜等，产品性能和技术先进，计算机显示终端主要为智能手机生产厂商、半导体芯片厂商以及电池厂商等。公司正在研发的多种类复合金属箔，主要面向消费电子、高清显示和新能源汽车领域。公司始终重视计算机显示终端新需求，在现有核心技术和产品基础上，不断地整合、升级迭代技术，为客户提供定制化服务和解决方案，更多的的品牌厂商有望成为公司的客户;
广州方邦电子股份有限公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，专注于提供高端电子材料及应用解决方案。单位现在有产品有电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板及超薄铜箔等，属于高性能复合材料。公司在全球电磁屏蔽膜领域具备极其重大的市场地位，全球市场占有率超过20%，位居国内第一、全球第二。公司研发的极薄挠性覆铜板，可以明显提高剥离强度，在性能上已达到日本同种类型的产品水平，公司是国内少数掌握极薄挠性覆铜板生产的基本工艺的厂商之一。
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